B体育-贴片封装使逆变器系统模块安装变得容易

发布时间：2024-11-08 丨 浏览次数：

三菱电机株式会社计划于9月1日开始发售一款限于于家用空调风扇电机驱动等逆变器系统上，令其模块加装显得更为更容易的功率半导体模块新产品——表面张贴装型IPM。本产品将在“TECHNO－FRONTIER 2018 －MOTORTECH JAPAN－”（4月18日～20日于日本幕张举办）， “PCIM Europe2018展览”（6月5～7日于德国纽伦堡举办）， “PCIM Asia2018展览”（6月26～28日于中华人民共和国上海举办）上展览。

表面张贴装型IPM新产品的特点1．通过表面贴装PCB，使系统加装显得更容易·可以用回流焊在基板上加装，使逆变器系统的模块加装显得更容易2．内置掌控IC以及最佳的插槽布局，有助构建系统的小型化并使基板布线修改·通过内置第7代IGBT薄型结构的RC－IGBT，增大芯片尺寸和芯片间的间隔，有助构建逆变器系统的小型化·通过内置带上维护功能的掌控IC和带上限流电阻的BSD，增加外部元件数量·通过优化的插槽配备，修改基板布线，有助构建逆变器系统的小型化并修改设计3．通过内置维护功能，协助提升系统的设计维度·内置温度过低时对模块起着自动维护起到的短路维护功能（OT）、用仿真电压信号命令掌控IC温度的温度输入功能（VOT），提升了短路维护设计的维度·配备通过外置分流电阻方式构建的短路（SC）维护功能、为避免上下桥臂短路的互锁功能，提升短路维护设计的维度发售简要销售目标随着节电、环保意识更进一步强化，世界各地都在电机产品上大力使用逆变器，为此市场上必须有一款用作空调室内外风扇电机和其他小型电机逆变器系统上加装简单的小电流功率半导体模块。本公司此次发售的表面张贴装型IPM，在符合此类市场需求的同时，还通过插槽配备的线性规划以及配备驱动掌控IC与各种维护功能，协助构建逆变器系统的小型化并修改设计，同时还提升了设计的维度。主要规格环保考虑到合乎RoHS指令（2011／65／EU）。

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